防火阻燃V0塑胶原料
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Celanese塞拉尼斯防火阻燃V0尼龙66
Celanese塞拉尼斯无卤防火阻燃V0尼龙66
Celanese塞拉尼斯玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
Celanese塞拉尼斯玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Celanese塞拉尼斯矿物纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料生物兼容ISO 10993医疗级玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强碳纤维增强材料无卤防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料碳纤维增强导电防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强加二硫化钼润防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料带压花玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强碳纤维增强加PTFE防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料芳族聚酰胺纤维增强加PTFE防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料玻璃纤维增强加PTFE防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料加PTFE防火阻燃V0尼龙66
Basf巴斯夫防火阻燃V0尼龙66
Basf巴斯夫玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
Basf巴斯夫玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Sabic基础创新塑料长玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德无卤防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德矿物填料无卤防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德生物兼容ISO 10993无卤防火阻燃V0尼龙66
Ascend奥升德生物兼容ISO 10993玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普镀镍碳纤维增强静电放电保护电磁屏蔽 (EMI)射频屏蔽(RFI)防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普碳纤维增强导电静电放电保护防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普碳纤维增强导电静电放电保护抗UV紫外线防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普无卤防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普矿物填料增强无卤防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃珠增强防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普导热导电防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普静电放电保护抗静电性防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普抗UV紫外线防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普抗玻璃纤维增强抗UV紫外线防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强抗UV紫外线加PTFE高耐磨防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普加PTFE高耐磨防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强加PTFE高耐磨防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强加二硫化钼高耐磨防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普矿物填料增强防火阻燃V0尼龙66
RTP安特普玻璃纤维增强玻璃珠增强防火阻燃V0尼龙66
asahi-kasei旭化成玻璃纤维增强防火阻燃V0尼龙66
asahi-kasei旭化成玻璃纤维增强无卤防火阻燃V0尼龙66
asahi-kasei旭化成无卤防火阻燃V0尼龙66
ABS美国RTP
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POM美国杜邦高刚性高韧性
POM美国杜邦高抗冲击
POM美国杜邦高抗冲击高韧性
POM美国杜邦高耐磨PTFE 20
POM美国杜邦加PTFE高抗冲击高韧性
POM美国杜邦加纤25高抗冲击高韧性
POM美国杜邦抗UV高抗冲击高韧性
POM美国杜邦食品级高抗冲击高韧性
提供MSDS(SDS)报告
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提供二类医疗器械USP 第 VI 类报告
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第三章.  熱壓模具.
  一. 模具材料.
              模具鋼材必須具有足夠的硬度和 耐磨性, 足夠的強度和韌性. 具備良好的加工性
        能,良好的花紋可蝕 性. 故一般選用中碳合金鋼.常用的有日本大同YK-30, 黃牌55CC,      
        一般為出厂狀態使用, 調質處理后使用效果更佳.
二.  模具結构.
             模具由模板, 活頁, 定位銷等組成.
             模板分公模和母模, 均為整体式結构. 由CNC銑切加工及EDM火花加工成形. 斜壁
       部分由CNC銑加工成形. 模板厚度一般為30~45. 模具面積為机台面積75~85%. 尺寸
       一般有以下几种: 350x350, 350x400, 400x450, 450x450, 500x500.
             活頁為連接公母模開合之用.
             定位銷用于合模時,對模具定位以保証公母模之間的相對位置准确不偏移.
三.   模具的表面處理.
     1. 電火花紋: 通過電火花机床進行電蝕 而在型 腔表面形成不同粗糙度的花紋. 放電后 
                          模具表面呈霧狀.         
     2. 噴砂.
      1). 噴砂的种類.
A.  噴玻璃砂: 模具表面光亮. 不易損傷模具.一般為120目.
B.  噴金鋼砂: 模具表面呈霧狀, 有砂紋. 容易損傷模具,特別是損傷斜壁尖角部分.
                   一般為80目.
C.  噴混合砂: 模具表面呈霧狀,無光澤.
      2). 噴砂的作用.
            A. 產品表面紋路要求. 
            B. 模具生產一段時間后, 表面會粘附一層低分子物, 利用噴砂對其進行清洗.
      3). 噴砂的時間.
                   一般來說, 大量生產時, 母模變臟后會隨時噴砂清洗. 而公模每隔一段時間
           噴一次砂, 以保養模具. 噴砂每次三十分鐘左右.
      4). 噴砂對Key的影.
                  噴砂會使斜壁厚度增加, 增大Force, 手感變差. 可通過改變料的硬度來調整噴
           砂對Key的影.
      5). 噴砂的优和缺.
                    噴砂成本低,操作方便, 且不會造成模具變形, 但是噴砂清洗, 使斜壁厚度
           增加,造成力度變化, 影質量.
   3. 電鍍.
       1).  電鍍的种類.
A.  鍍鉻: 鍍鉻層表面較硬,因為放電關系, 表面鍍層厚度 較不一致.且施工期較長, 
           鍍鉻層厚度為0.015mm.
B.  鍍鎳: 鍍鎳層表面較軟, 易 受損 ,但鍍層厚度一致. 鍍鎳層厚度為0.005mm.
       2). 電鍍的作用.
                    當批量很 大時, 在大量生產之前, 可以對模具表面進行電鍍處理. 當表面被低分
             子物污染時, 用片即可清理, 不會因噴砂而使斜壁增加, 影質量.
       3). 電鍍對Key的影.
                   電鍍因為鍍層很薄, 對Force几乎沒有影, 但當模板變形, 而修模時, 需 退鍍,       
            退鍍對模具損害較大.
       4). 電鍍的缺.
                    成本太高, 一般為5~6千元, 一般模具電鍍會外發電鍍厂電鍍, 故很多公司不
            采用電鍍方式, 而采用噴砂.
四 . 模具壽命.
             模具使用壽命由材料, 生產件而定, 一般為10万次左右, 或保証2年使用期 .模
      具一般不能翻新.
五. 模具縮水率的設定.
              Keypad的收縮率定于原料厂商及硬度, 一般在一次成型后2.5~3%. 二次加
      硫后為3.2~4%. 采用熱壓成形均需二次硫化.
六. 模具的Cavity數.
               模具面積一般為机台面積的75~85%為宜. 而cavity的面積為模具面積的80%為宜.  
      一般無繩電話cavity數為15~18為宜. Cavity數過多, 成形溫度及壓力分布不均, 品質
      難以控制,Cavity數過少, 成本會增加..
 
七.模具中的孔成形.
              由于模具制作及成型 工藝的限制,  
      RubberKeypad在成形時不能直接成形
      通孔.故對于電話机Keypad的定位孔
      成型只能先成盲孔,然后Vendor撕掉
      孔表面一層薄料,此种方法叫 “ 自拆".
      (如圖一)另一种方法是通過模裁
      成型. “ 自拆"孔保 証孔与Key 中心                                           圖一  自拆孔形式
      位置的尺寸,但不一定能保 証定位孔与定位孔之間的尺寸. 孔能保 証定位
      孔与定位孔之間的尺寸, 但不一定 能保 証定位孔与Key中心位置尺寸.
              故“自拆"更能滿足我們的尺寸要求, 但成本稍高于孔. 可考慮先成形盲孔,然
      后用模掉多于薄料.
八. 模具內的溢料槽
               為了使Cavity之間膠料有良好的流動性, 一般在模具上Cavity之間開有溢料槽. 
       溢料槽一般根据試模后膠料在模內的流動情來設計作出.
 
                 Key高度越深, 溢料槽間距應設計得越大 .(如圖二).
 

 
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